Underfill底填膠的3種制程 Underfill的工藝普遍采用的是毛細(xì)管底部填充(Capillary Underfill，CUF)制程[6]，通俗的說(shuō)就是在芯片內(nèi)部導(dǎo)電球(Bump)和基板接觸完成后，Underfill是用虹吸的方式，從管芯的一側(cè)流動(dòng)到另一側(cè)，一直到鋪滿整個(gè)管芯的底部。這個(gè)技術(shù)相對(duì)比較成熟，也應(yīng)用了很多年，但是也有它本身的一些缺點(diǎn)： 隨著管芯尺寸的逐步增大，鋪滿底…
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2021年全球自動(dòng)真空壓膜機(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到了 億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為 %(2022-2028)。地區(qū)層面來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)在過(guò)去幾年變化較快，2021年市場(chǎng)規(guī)模為 百萬(wàn)美元，約占全球的 %，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到 百萬(wàn)美元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到 %。友碩ELT晶圓級(jí)真空壓膜機(jī) 消費(fèi)層面來(lái)說(shuō)，目前 地區(qū)是全球*大的消費(fèi)市場(chǎng)，2021年占有 %的市場(chǎng)份額…
查看詳情 日本大型半導(dǎo)體材料企業(yè)紛紛開(kāi)始漲價(jià)。日本硅晶圓大廠勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價(jià)格提高30%，昭和電工已將電路形成等使用的高純度氣體的價(jià)格提高20%?！ ?jù)報(bào)道，SUMCO計(jì)劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長(zhǎng)期合約價(jià)格提高約30%。該公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官M(fèi)ayuki Hashimoto表示：“我們無(wú)法滿足需求。”該公司還決定投資總額3500億日元(26億美…
查看詳情 隨著晶圓芯片的需求越來(lái)越大，許多廠商開(kāi)始發(fā)力晶圓代工業(yè)務(wù)，比如韓國(guó)三星，臺(tái)積電，英特爾等?！ ∮⑻貭?Intel)投注資源在先進(jìn)制程研發(fā)與重拾晶圓代工業(yè)務(wù)是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰(zhàn)略本質(zhì)仍聚焦在制造技術(shù)推進(jìn)，但晶圓代工業(yè)務(wù)可運(yùn)用與客戶合作開(kāi)發(fā)，縮短技術(shù)研發(fā)時(shí)程并分?jǐn)偢甙旱耐顿Y成本。而為吸引客戶采用英特爾晶圓代工服務(wù)(Intel Foundry Service，IFS)，完…
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晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。 日本Adamant并木精密寶石會(huì)社與滋賀大學(xué)聯(lián)合宣布，已經(jīng)于4月19日成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化鉆石晶圓，今后專用于量子計(jì)算機(jī)的存儲(chǔ)介質(zhì)。該單個(gè)55mm晶圓就可以存儲(chǔ)相當(dāng)于10億張藍(lán)光碟容量，即25個(gè)艾字節(jié)，預(yù)定2023年…
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OCA光學(xué)膠氣泡等常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法1、漏光（產(chǎn)品出貨到客戶貼合時(shí)產(chǎn)生的問(wèn)題）解決辦法：①客戶本身設(shè)計(jì)尺寸為下限加上生產(chǎn)尺寸偏下限，導(dǎo)致模具尺寸設(shè)計(jì)偏小，應(yīng)提前和客戶溝通，了解客戶產(chǎn)品實(shí)際尺寸。②公司內(nèi)部和客戶測(cè)量尺寸有偏差，可拿10個(gè)產(chǎn)品到客戶那邊去測(cè)量尺寸，再拿回公司測(cè)量尺寸，對(duì)比兩邊尺寸相差多少，做成統(tǒng)一的尺寸標(biāo)準(zhǔn)。③控制加工環(huán)境，儲(chǔ)存環(huán)境和運(yùn)輸環(huán)境溫度，可控制縮膠等問(wèn)題。2、折痕、壓痕、膠…
查看詳情 許多產(chǎn)品工藝在除氣泡的時(shí)候需要用到負(fù)壓除泡烤箱，而市面上基本都是正壓的除泡機(jī)，只有友碩ELT除泡烤箱 支持正負(fù)壓、參數(shù)設(shè)置，溫度設(shè)置，真空度設(shè)置，可真空和壓力并存?！ ∮汛TELT除泡機(jī)特點(diǎn)：ELT智能化全自動(dòng)除泡機(jī)，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無(wú)塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動(dòng)控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過(guò)濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設(shè)計(jì)，高潔凈選配，真…
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據(jù)TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過(guò)成長(zhǎng)幅度較第三季略收斂?！ rendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載;其二是平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲，第四季以臺(tái)積電…
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芯思想研究院日前發(fā)布2021年中國(guó)本土封測(cè)代工公司前十強(qiáng)排名，2021年中國(guó)本土封測(cè)公司前十強(qiáng)入圍門(mén)檻為8億元。 2021年中國(guó)本土封測(cè)代工公司前十強(qiáng)出現(xiàn)兩個(gè)新面孔-紫光宏茂和新匯成;分別來(lái)自于存儲(chǔ)封裝和驅(qū)動(dòng)IC封裝領(lǐng)域。 2021年中國(guó)本土封測(cè)代工公司前十強(qiáng)合計(jì)營(yíng)收為686億元，較2020年成長(zhǎng)31%。前十強(qiáng)中，只有沛頓出現(xiàn)下滑。 增幅前三分別是寧波甬矽(167%)、華潤(rùn)安盛(1…
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