臺灣經(jīng)濟日報援引業(yè)內(nèi)人士消息，近期 8 寸晶圓市況率先反轉(zhuǎn)，“急轉(zhuǎn)直下”，預計后期或?qū)⒙又?12 寸存儲芯片用晶圓，再延伸到 12 寸邏輯 IC 應用，預期客戶端將于第 4 季到明年第 1 季進行庫存調(diào)整?！ 〈送?，消息人士還提到，有部分晶圓廠商已同意一些下游長約客戶要求，延后拉貨時程，同時也有晶圓廠還未對于客戶要求讓步?！ ?jù)了解，晶圓代工廠客戶砍單，產(chǎn)能利用率下滑，這也讓先前大鬧…
查看詳情
2022年上半年，受新冠肺炎疫情和地緣政治沖突等影響，經(jīng)濟下行壓力陡然加大，顯示行業(yè)面臨著極為嚴峻的挑戰(zhàn)?！ ∑渲芯蚈CA行業(yè)來說，2022年上半年總體增長不達預期，部分企業(yè)營利雙減，甚至陷入虧損，下游應用端出口雖然有所回暖，但國內(nèi)應用市場需求仍較為疲軟?！ ?jù)勢銀分析師判斷，隨著電子產(chǎn)品例如手機訂單大幅度被砍，2022年預計將會是光學膠行業(yè)遭遇較為困難的一年，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)需要定心定力，向難前行…
查看詳情
研究機構(gòu)Yole日前更新了其對先進封裝市場預測，該機構(gòu)預計先進封裝市場將在2027年達到650億美元規(guī)模，2021-2027年間年化復合增速達9.6%?！ ⌒掳鎴蟾骘@示，隨著先進封裝與前道制程技術(shù)的不斷融合，臺積電、英特爾、三星等芯片制造巨頭業(yè)已成為先進封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵創(chuàng)新者?！ ∵@三家企業(yè)和傳統(tǒng)OSAT三強(日月光、安靠、長電科技)合計處理了超過80%的先進封裝晶圓，如果按照廠商屬性劃分，OS…
查看詳情 TP與LCM貼合中間的OCA光學膠會殘留一定程度的空氣質(zhì)量，所以O(shè)CA光學膠貼合后必須要用脫泡機脫泡。 OCA光學膠脫泡機三大要素，溫度，壓力，時間?！ ?溫度： 增加膠的粘度，加速膠的流動性，增加滋潤度?！ ?壓力： 加速膠的流動，施壓去除氣泡，增加滋潤度?！ ?時間： 使膠持續(xù)流動，催化溶入現(xiàn)象去除氣泡 一：TP和LCM個體表面是不會完全平整，毫無公差，再加上TP上油墨段差，所以…
查看詳情 高壓除泡機設(shè)備使用完后的維護和保養(yǎng) 1、檢查高壓除泡機各設(shè)定值是否與使用說明書一致 高壓除泡機使用一段時間后，需要檢查確認設(shè)備溫度調(diào)節(jié)器的各設(shè)定值(SV值、PV值)是否正確，如果PV值設(shè)定混亂的話，即使用裝置是下正常狀態(tài)，也會有溫度高、壓力高的情況出現(xiàn)，所以需要按使用說明書進行設(shè)定?！ ?、檢查門墊是否有傷 高壓除泡機門墊如果有出現(xiàn)損傷現(xiàn)象，加壓時會從門部漏氣，可以聽到漏氣的聲音，需要及…
查看詳情
從 2D 擴展到異構(gòu)集成和 3D 封裝對于提高半導體器件性能變得越來越重要。近年來，先進封裝技術(shù)的復雜性和可變性都在增加，以支持更廣泛的設(shè)備和應用。在本文中，我們研究了傳統(tǒng)光刻方法在先進封裝中的局限性，并評估了一種用于后端光刻的新型無掩模曝光?！ 『蠖斯饪痰男绿魬?zhàn) 隨著異構(gòu)集成越來越多地用于半導體開發(fā)和創(chuàng)新，后端光刻技術(shù)的要求也在不斷增長，如圖 1 所示。封裝內(nèi)更多的再分布層 (RDL)…
查看詳情 從現(xiàn)在看來當前在Mini LED行業(yè)里主流方案還是因為受限于成本和效率原因，大多數(shù)采用的POB的方案，還有可靠性的原因，包括現(xiàn)有產(chǎn)線的原因，大家方案選擇過多還是在POB上，剛才TCL的王總講過，隨著市場認知提升，還有消費者對品質(zhì)要求進一步的提高，這樣分區(qū)調(diào)光技術(shù)反向也會催生對于背光硬件上的要求要提升，在小型化、輕薄化就一定會有更多要求。未來趨勢我猜測一定是往COB的方向，芯片數(shù)量比較小，尺…
查看詳情
7月22日，總投資4.9億美元的群啟科技高階IC基板項目簽約落地江蘇省昆山高新區(qū)。市委書記周偉，市領(lǐng)導孫道尋、曹曄出席活動并見證簽約?！ 「笔虚L曹曄在簽約儀式上致辭。他說，長期以來，兩岸合作是昆山外向型經(jīng)濟的最大特色。2021年以來，昆山新增臺資項目241個，體現(xiàn)出臺資持續(xù)加碼、集聚昆山的良好態(tài)勢。群啟科技高階IC基板項目簽約落地，既是社會各界對昆山產(chǎn)業(yè)生態(tài)、營商環(huán)境的充分認可，更堅定了昆山矢…
查看詳情
中國大陸半導體行業(yè)在專利方面落后于美國，在制造方面落后于韓國和臺灣，但中國希望通過采用革命性的新芯片設(shè)計技術(shù)來超越競爭對手?！ ∮糜?G智能手機和一些工作站的先進芯片將晶體管尺寸縮小到3納米至5納米，從而將數(shù)十億個晶體管擠壓到一個指甲蓋大小的芯片上?！ ?jù)報道，中國大陸最大的芯片制造商中芯國際現(xiàn)在可以生產(chǎn)14納米芯片，其全球市場份額為5%，落后于臺灣和韓國競爭對手，但正在迅速擴張?！ ∶绹萍肌?/p> 查看詳情
