目前熱門的3D IC封裝、HBM以及FOWLP等先進封裝工藝都可見到真空壓膜機的蹤跡。 真空壓膜通常是指在設備的真空模塊內(nèi)將干膜材料與基材進行貼合，完成加熱壓膜動作，常見的真空壓膜機通常都是采用單段加壓覆膜以及預貼膜的方式，但該方式對于表面具有許多細微凸凹結構的晶圓(如高深寬比TSV孔洞、高密度Cu Pillar Bump等)無法滿足其高深寬比結構的干膜填覆的晶圓級封裝需求;另外，先…
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芯片與粘接材料間空洞解決方案 引起膠水氣泡的原因一般有兩種，其一，在倒入膠水時候，導致空氣進入膠水內(nèi)部，而膠水黏度比較高，使空氣無法從中逃脫;其二，調試膠水不均勻，兩種就是導致膠水出現(xiàn)氣泡最直接的原因。芯片粘接過程中空洞的出現(xiàn)會導致很多問題的出現(xiàn)，最嚴重，全線無法生產(chǎn)，需要保證粘接效果無氣泡也是非常重要的?！ ≌辰雍附託馀萁鉀Q方案： 01 潔凈度 使用芯片粘接工藝時，應保證粘接界面有良好…
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功率半導體的功能主要是對電能進行轉換，對電路進行控制，改變電子裝置中的電壓和頻率，直流或交流等，具有處理高電壓，大電流的能力。 在過去相當長的一段時間里，功率半導體市場一直由歐、美、日等外資巨頭牢牢占據(jù)著主導地位，隨著近年來新能源汽車的發(fā)展，許多本土企業(yè)也紛紛入局。放眼市場，不論是傳統(tǒng)Si功率器件IGBT、MOSFET，還是以SiC、GaN等為代表的第三代半導體，國內(nèi)都有企業(yè)布局。 01 …
查看詳情 什么是TSV?TSV是硅通孔的簡寫，利用通孔進行垂直的電連接，貫穿WAFER或芯片。一般來講這種技術被一些類似臺積電，聯(lián)電和格芯等全球代工廠代工廠制造的。TSV可以替代引線鍵合和倒裝焊技術?！ SV用于2.5 d和3 d封裝，用于電連接。根據(jù)TSV被制作的時間順序有3種類型的TSV，分別指在晶圓制作工藝中的前，中或后段。第一個在晶圓制作工藝前段，意味著TSV在FEOL段前加工而成。因此工…
查看詳情 點膠和底部填充的路徑與模式基本要求 在設計點膠路徑時，不僅要考慮點膠效率和填充流動形態(tài)，為了在BGA及類似器件的邊緣良好成型，還要認真考慮器件邊緣溢膠區(qū)域限制。日前的電子產(chǎn)品，由于其高密度組裝特點，其溢膠區(qū)域通常受到限制。某些特定區(qū)域溢膠甚至不能超過器件邊沿的0.1mm，較普遍的是小于0.2mm，見圖7A和7B;同時限制區(qū)域外的膠痕厚度不能高過PCB表面20um。由此可見，對于手持式產(chǎn)品的高…
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此類氣泡一般較少并且有規(guī)律(1-2pcs左右，基本在同一位置)?！ ‘a(chǎn)生此類氣泡主要有以下幾方面的原因： 1.點膠機速度過快。點膠速度過快是萬惡之源?！ ?.點膠針頭位置不合理 or 針頭毛刺現(xiàn)象嚴重。位置不合理包括預設針頭初始位置不合理、針頭高度不合理、點膠過程中機器 or 夾具偏差 or 支架起伏 or 作業(yè)員未按要求統(tǒng)一放置支架所帶來的針頭偏離合理位置等?！ ?.支架吸濕 or 表…
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1月28日，在廣東省高質量發(fā)展大會上，華潤微電子有限公司總裁李虹、粵芯半導體總裁陳衛(wèi)分別對外公布了最新項目動態(tài)，立下“軍令狀”?！ ∪A潤微深圳建設的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線一期總投資額超220億元，爭取2024年年底實現(xiàn)通線投產(chǎn)!粵芯半導體，加快三期項目建設，爭取2023年年底設備搬入、明年投產(chǎn)! 1、新進展!華潤微深圳：12英寸集成電路生產(chǎn)線項目：2024年年底實現(xiàn)通線投產(chǎn)! 1月…
查看詳情 引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義。 SMT貼片加工膠水及其技術要求 SMT中使用的膠水主要用于片式元件…
查看詳情 流體點膠是一種以受控的方式對流體進行精確分配的過程，它是微電子封裝行業(yè)的關鍵技術之一。目前，點膠技術逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠技術轉變。本文從微電子封裝過程的應用出發(fā)，對點膠技術的發(fā)展進行了概述;在對比各種點膠方式的同時，重點介紹了無接觸式噴射點膠技術，以及其中所涉及的關鍵技術，并提出了評價點膠品質的標準。 流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術，它可以構造形成點、線、面(涂敷…
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