隨著智能汽車的發(fā)展以及消費者對汽車品質(zhì)需求的提升，車載顯示屏的畫面需要變得越來越高清，兼具高級感與科技感。從車載顯示屏的生產(chǎn)工藝來看，光學(xué)全貼合技術(shù)正在變得越來越復(fù)雜、生產(chǎn)要求也將變得更為嚴格?！ ∪N合技術(shù)是目前高端產(chǎn)品貼合的主流趨勢。全貼合即蓋板與觸控模組、觸控模組與屏幕(LCD等)之間以無縫隙的方式完全粘貼在一起。全貼合具有隔絕屏幕灰塵，水汽，減薄屏幕，同時提升產(chǎn)品機械強度等優(yōu)勢，更重要…
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隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計——異構(gòu)集成的3DIC先進封裝(以下簡稱“3DIC”)已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的*佳途徑之一。3DIC將不同工藝制程、不同性質(zhì)的芯片以三維堆疊的方式整合在一個封裝體內(nèi)，提供性能、功耗、面積和成本的優(yōu)勢，能夠為5G移動、HPC、AI、汽車電子等先進應(yīng)用提供更高水平的集成、更高性能的計算和更多的內(nèi)存訪問。然而，3DIC作為一個新的領(lǐng)域，之前并沒有成熟的設(shè)…
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摩爾定律降速，先進封裝為其“續(xù)命” “當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍”——自英特爾創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾(Gordon Moore)提出“摩爾定律”，已過去半個多世紀。在此期間，半導(dǎo)體行業(yè)整體上也一直遵循著摩爾定律的軌跡?！ ‰m然被譯為“定律”，但摩爾定律本身并非自然規(guī)律或客觀真理。他來自于戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，是對人類社…
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消息人士表示，4G 基帶芯片價格上漲的原因是產(chǎn)量下降。目前全球主要的半導(dǎo)體廠商都將重點放在 5G 芯片的制造上，隨著規(guī)模效應(yīng)，這類芯片的價格逐漸降低。目前我國已建成全球最大的 5G 通信網(wǎng)絡(luò)，但是世界其它地區(qū)的 5G 建設(shè)還相對較緩慢，因此 4G 手機依舊有著大量的需求?！ igitimes 表示，4G 手機能夠為海外經(jīng)銷商帶來更大的利潤空間，因此 4G 芯片的需求依舊十分大，供…
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UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應(yīng)該是一個動詞，這是應(yīng)用在這個領(lǐng)域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結(jié)果都略有差異：*原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿;填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò)釋義或?qū)I(yè)釋…
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在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP(System In a Package系統(tǒng)級封裝)迎來了更大的發(fā)展機會。根據(jù)Yole預(yù)計，2025年系統(tǒng)級封裝市場規(guī)模將達到188億美元，復(fù)合年增長率為6%。 目前，智能手機占據(jù)SiP下游產(chǎn)品應(yīng)用的70%，是*主要的應(yīng)用場景。而近年來，隨著SiP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應(yīng)用…
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隨著汽車智能化的高速發(fā)展，車載觸控顯示產(chǎn)業(yè)鏈積極布局，汽車座艙從“智能駕艙”到“智能客艙”升級，更多的去圍繞“人”和車的交互展開設(shè)計。車載顯示呈現(xiàn)大屏化、多屏化、多形態(tài)化等發(fā)展趨勢，觸控正在重新定義汽車人機交互體驗?！ 《哂薪换バ院蛫蕵沸缘能囕d觸控顯示，要實現(xiàn)觸控功能，就離不開貼合的支持。 面對環(huán)境下中的高溫低溫、振動、強光等等，其對工藝要求更高，故此對貼合膠水的選擇也更為苛刻。全貼合技…
查看詳情 傳統(tǒng)而言，摩爾定律建構(gòu)于制程微縮技術(shù)，隨著各家晶圓制造廠(IDM、Foundry)不斷向前推進更微縮、更高階制程的結(jié)果，單位芯片面積上的晶體管數(shù)量，每二年理應(yīng)呈現(xiàn)倍增結(jié)果;由1965到2021年，共長達66年來推算，電晶體今日的數(shù)量應(yīng)該可以增長達86億顆，此與蘋果(Apple)*新智慧型手機iPhone 12的應(yīng)用處理器(Application Processor ：AP)—A14，電晶體…
查看詳情 為什么要進行封裝? 封裝的意義重大，獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個時候封裝技術(shù)就派上用場了。封裝有著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的…
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