01 什么是底部填充膠? 底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的…
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衡量集成電路塑料封裝體的質(zhì)量指標(biāo)有很事，本文儀對(duì)封裝過程小，塑封體的表面和內(nèi)部產(chǎn)生氣泡的原因進(jìn)行分析，氣泡的產(chǎn)生不僅使塑封體強(qiáng)度降低，而且耐濕性、電絕緣性能大大降低，對(duì)集成電路安全使用的可靠性將產(chǎn)生很大的影響。情況嚴(yán)重的將導(dǎo)致集成電路制造失敗，對(duì)于電器的使用留下安全隱患?！ ∷芊怏w氣孔或氣泡問題的分析 塑封體的表面或內(nèi)部存在的氣泡或氣孔是—種質(zhì)量缺陷。產(chǎn)生這種缺陷的問題有：①塑封料沒有保管好…
查看詳情 1、日月光ASE 中國(guó)日月光是全球*大的外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試制造服務(wù)供應(yīng)商，占有30%的市場(chǎng)份額，其總部設(shè)在中國(guó)臺(tái)灣高雄，由張頌仁兄弟于1984年創(chuàng)立?！ ∪赵鹿鉃槿?0%以上的電子公司提供半導(dǎo)體組裝和測(cè)試服務(wù)。封裝服務(wù)包括扇出晶圓級(jí)封裝(FO-WLP)，晶圓級(jí) 芯片級(jí)封裝(WL-CSP)，倒裝芯片，2.5D和3D封裝，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和銅引線鍵合等?！ ≡摴镜闹饕獦I(yè)務(wù)在中國(guó)臺(tái)灣…
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封裝的失效機(jī)理可以分為兩類：過應(yīng)力和磨損。過應(yīng)力失效往往是瞬時(shí)的、災(zāi)難性的;磨損失效是長(zhǎng)期的累積損壞，往往首先表示為性能退化，接著才是器件失效。失效的負(fù)載類型又可以分為機(jī)械、熱、電氣、輻射和化學(xué)負(fù)載等?！ ∮绊懛庋b缺陷和失效的因素是多種多樣的， 材料成分和屬性、封裝設(shè)計(jì)、環(huán)境條件和工藝參數(shù)等都會(huì)有所影響。確定影響因素和預(yù)防封裝缺陷和失效的基本前提。影響因素可以通過試驗(yàn)或者模擬仿真的方法來確…
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在過去幾年中，先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體越來越普遍的主題。在這個(gè)由多個(gè)部分組成的系列中，SemiAnalysis將打破大趨勢(shì)。我們將深入研究實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝的技術(shù)，例如高精度倒裝芯片、熱壓鍵合 (TCB) 和各種類型的混合鍵合 (HB)?！ ∈紫茸屛覀冇懻撘幌聦?duì)先進(jìn)封裝的需求。摩爾定律以迅猛的速度發(fā)展?！ ⌒酒蠑?shù)據(jù)的輸入和輸出 (IO) 是計(jì)算的命脈。將內(nèi)存置芯片上有助于通過減少通信開銷來減少 I…
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臺(tái)積電(TSMC)：臺(tái)積電(TSMC)在蘋果 iPhone新機(jī)發(fā)表帶動(dòng)下，第三季營(yíng)收達(dá)148.8億美元，季增11.9%，穩(wěn)居全球第*。觀察各制程節(jié)點(diǎn)，7nm及5nm受到智能手機(jī)及高效能運(yùn)算需求驅(qū)動(dòng)，兩者營(yíng)收合計(jì)已超越臺(tái)積電整體過半比重，且持續(xù)成長(zhǎng)當(dāng)中。 三星(Samsung)：位居第二的三星(Samsung)第三季營(yíng)收48.1億美元，季增11%。受到主要手機(jī)客戶陸續(xù)發(fā)表新機(jī)刺激相關(guān)SoC…
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以往，汽車的動(dòng)力、材質(zhì)、外形往往是汽車發(fā)展的主要方向，也是車廠和用戶*為看重的要素。如今，隨著汽車電子化程度的提升以及汽車智能化，網(wǎng)絡(luò)化浪潮的來臨，車內(nèi)半導(dǎo)體數(shù)量猛增， 預(yù)計(jì)到2025年，汽車電子成本會(huì)占到整車成本的一半左右。半導(dǎo)體芯片已成為推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要力量之一。 同時(shí)，用戶體驗(yàn)成為了人們關(guān)注的重點(diǎn)。例如，作為用戶交互*重要載體，車內(nèi)屏幕的進(jìn)化從來都沒有停下來過，傳統(tǒng)的儀表盤、…
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我們看到這種現(xiàn)象的氣泡主要存在于視窗里面，這種氣泡是可以通過高溫高壓消除的，但是這種氣泡在消掉后時(shí)間久了氣泡會(huì)反彈，而且會(huì)慢慢睜大 我們觀察到了以上氣泡現(xiàn)象，我們想消除一個(gè)東西必須知道這個(gè)東西發(fā)生的原理。所謂說知己知彼百戰(zhàn)不殆。我們先來了解一下氣泡產(chǎn)生的原理 脫泡三大要素：時(shí)間、溫度、壓力?！ 囟燃訜幔嚎梢栽黾幽z的粘度，加速膠的流動(dòng)性，增加滋潤(rùn)度 壓力加壓：可以加速膠的流動(dòng) ，增加滋潤(rùn)…
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傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的七道工序 晶圓切割首先將晶片用薄膜固定在支架環(huán)上，這是為了確保晶片在切割時(shí)被固定住，然后把晶元根據(jù)已有的單元格式被切割成一個(gè)一個(gè)很微小的顆粒，切割時(shí)需要用去離子水冷卻切割所產(chǎn)生的溫度，而本身是防靜電的?！ 【A粘貼晶圓粘貼的目的將切割好的晶元顆粒用銀膏粘貼在引線框架的晶元廟上，用粘合劑將已切下來的芯片貼裝到引線框架的中間燥盤上。通常是環(huán)氧(或聚酰亞胺)用作為填充物以增加粘合劑…
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