引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義?！ MT貼片加工膠水及其技術(shù)要求 SMT中使用的膠水主要用于片式元件…
查看詳情 流體點膠是一種以受控的方式對流體進(jìn)行精確分配的過程，它是微電子封裝行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前，點膠技術(shù)逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠技術(shù)轉(zhuǎn)變。本文從微電子封裝過程的應(yīng)用出發(fā)，對點膠技術(shù)的發(fā)展進(jìn)行了概述;在對比各種點膠方式的同時，重點介紹了無接觸式噴射點膠技術(shù)，以及其中所涉及的關(guān)鍵技術(shù)，并提出了評價點膠品質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)。 流體點膠技術(shù)是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù)，它可以構(gòu)造形成點、線、面(涂敷…
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智能時代，芯片在我們的生活中無所不在，一顆芯片的誕生，需要經(jīng)過晶圓制造和芯片成品制造兩大階段?！ 【A制造過程非常復(fù)雜，需要經(jīng)歷曝光、蝕刻、離子注入、金屬填充、研磨等一系列步驟后，晶圓上的集成電路才能最終成型?！ ∪欢A本身是“脆弱”且“封閉”的，無法直接使用，只有經(jīng)過封裝和測試流程，才能最終生產(chǎn)出獨立、連通、可靠的芯片成品。 那么，芯片究竟是怎樣被封裝的呢? 我們首先介紹一種技術(shù)成熟、…
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韓國《首爾經(jīng)濟(jì)日報》表示，盡管明年全球經(jīng)濟(jì)將放緩，三星電子仍計劃明年在其最大半導(dǎo)體工廠增加芯片產(chǎn)能。據(jù)稱，三星 2023 年存儲器和系統(tǒng)半導(dǎo)體的晶圓產(chǎn)能提高約 10%。 業(yè)內(nèi)消息人士稱，三星電子將在位于韓國平澤的 P3 工廠增加 DRAM 設(shè)備，12 英寸晶圓月產(chǎn)能可達(dá) 7 萬片，明年將把 P3 代工晶圓產(chǎn)能提高 3 萬片(共 10 萬)，高于目前 P3 廠 DRAM 產(chǎn)線的每月 2…
查看詳情 以往，汽車的動力、材質(zhì)、外形往往是汽車發(fā)展的主要方向，也是車廠和用戶看重的要素。如今，隨著汽車電子化程度的提升以及汽車智能化，網(wǎng)絡(luò)化浪潮的來臨，車內(nèi)半導(dǎo)體數(shù)量猛增， 預(yù)計到2025年，汽車電子成本會占到整車成本的一半左右。半導(dǎo)體芯片已成為推動汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要力量之一?！ ⊥瑫r，用戶體驗成為了人們關(guān)注的重點。例如，作為用戶交互的重要載體，車內(nèi)屏幕的進(jìn)化從來都沒有停下來過，傳統(tǒng)的儀表盤、中控…
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毛細(xì)管底部填充(CUF)工藝與塑封底部填充(MUF)工藝對比 傳統(tǒng)底部填充料中二氧化硅等填料的質(zhì)量含量一般在 50%~70%之間，而塑封底部填充料申二氧化硅的質(zhì)量含量高達(dá) 80%。同時因為工藝的特點，塑封底部填充料要求一氧化硾的尺寸更小。塑封底部填充技術(shù)與傳統(tǒng)底部填充技術(shù)相比，對工藝進(jìn)行了簡化，同時提高了生產(chǎn)效率及封裝的可靠性，可以滿足不斷發(fā)展的市場整體產(chǎn)品需求。 整道Underfil…
查看詳情 近幾個月，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技宣布，公司在先進(jìn)封測技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破，實現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機芯片的封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝?！ ?納米芯片是5納米之后、3納米之前*先進(jìn)的硅節(jié)點技術(shù)，也是導(dǎo)入小芯片(Chiplet)封裝的一部分。作為集成電路領(lǐng)域的頂尖科技產(chǎn)品之一，4納米芯片可被應(yīng)用于智能手機、5G通信、人工智能、自動駕駛，以及包括GPU…
查看詳情 高壓除泡機設(shè)備使用完后的維護(hù)和保養(yǎng) 1、檢查高壓除泡機各設(shè)定值是否與使用說明書一致 高壓除泡機使用一段時間后，需要檢查確認(rèn)設(shè)備溫度調(diào)節(jié)器的各設(shè)定值(SV值、PV值)是否正確，如果PV值設(shè)定混亂的話，即使用裝置是下正常狀態(tài)，也會有溫度高、壓力高的情況出現(xiàn)，所以需要按使用說明書進(jìn)行設(shè)定。 2、檢查門墊是否有傷 高壓除泡機門墊如果有出現(xiàn)損傷現(xiàn)象，加壓時會從門部漏氣，可以聽到漏氣的聲音，需要及…
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硅錠直徑從20世紀(jì)50年代初期的不到25mm增加到現(xiàn)在的300mm，硅片直徑的歷史發(fā)展趨勢如圖所示?！ ∧壳吧a(chǎn)直徑為75mm、100mm、125mm和150mm的硅片的設(shè)備仍在使用中，由于把設(shè)備升級成能生產(chǎn)更大直徑的硅片需要花費上億美元，所以最常見的做法是在建設(shè)新工廠時才引入新的硅片直徑。在2000年左右，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始轉(zhuǎn)向300mm直徑的硅片，進(jìn)而把對硅片直徑的評估測試已經(jīng)提高到400mm…
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