[發(fā)布日期：2024-02-20 15:02:58] 點(diǎn)擊：
底部填充膠(Underfill)對(duì)SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如：BGA、CSP芯片等)保證裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻止焊錫點(diǎn)自身(即結(jié)構(gòu)內(nèi)的最薄弱點(diǎn))因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其他形式的污染。
底部填充膠常見(jiàn)問(wèn)題有哪些
底部填充膠在使用過(guò)程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很常見(jiàn)的問(wèn)題，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計(jì)和使用模式息息相關(guān)，典型的空洞會(huì)導(dǎo)致可靠性的下降。了解空洞行成的不同起因及其特性，將有助于解決底部填充膠的空洞問(wèn)題。
01 底部填充膠空洞的特性
了解空洞的特性有助于聯(lián)系到其產(chǎn)生的原因，其中包括：
形狀——空洞是圓形的或細(xì)長(zhǎng)型，還是其他形狀?
尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆蓋面積。
產(chǎn)生頻率——是每10個(gè)容器中出現(xiàn)一個(gè)空洞，還是每個(gè)器件出現(xiàn)10個(gè)空洞?空洞是在特定的時(shí)期產(chǎn)生，還是一直產(chǎn)生，或者是任意時(shí)間產(chǎn)生?
定位——空洞出現(xiàn)芯片的某個(gè)確定位置還是任意位置?空洞出現(xiàn)是否與互連凸點(diǎn)有關(guān)?空洞與施膠方式又有什么關(guān)系?
02 底部填充膠空洞的檢測(cè)方法
underfill底部填充膠空洞檢測(cè)的方法，主要有以下三種:
利用玻璃芯片或基板
直觀檢測(cè)，提供即時(shí)反饋，缺點(diǎn)在于玻璃器件上底部填充膠(underfill)的流動(dòng)和空洞的形成與實(shí)際的器件相比，可能有細(xì)微的偏差。
超聲成像和制作芯片剖面
超聲聲學(xué)成像是一種強(qiáng)有力的工具，它的空洞尺寸的檢測(cè)限制取決于封裝的形式和所使用的儀器。
將芯片剝離的破壞性試驗(yàn)
采用截面鋸斷，或?qū)⑿酒蚍庋b從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，缺點(diǎn)在于它不適用于還未固化的器件。
真空除泡機(jī)-底部填充除泡解決方案
根據(jù)常規(guī)底部填充膠的特性，在產(chǎn)品點(diǎn)膠作業(yè)后，需要根據(jù)底填膠的感溫固化特性，按照一定的溫度時(shí)間參數(shù)進(jìn)行加熱固化。通常，除泡過(guò)程需在凝膠化溫度以下完成，膠材在凝膠化時(shí)，氣泡被抽除時(shí)無(wú)法閉合會(huì)形成細(xì)長(zhǎng)條氣泡型態(tài)。因此，底部填充后固化過(guò)程的溫度曲線是多段式的，在固化過(guò)程加入壓力&真空進(jìn)程，采用專用除泡系統(tǒng)是最快捷且高效的除泡方式。
臺(tái)灣ELT作為除泡機(jī)品類開(kāi)創(chuàng)者，深耕半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)20余年，專注解決半導(dǎo)體先進(jìn)封裝中的氣泡問(wèn)題，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。對(duì)Mini/Micro LED、芯片貼合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填膠underfill、點(diǎn)膠封膠Dispensing、OCA lamination等工藝擁有成熟應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。想了解更多ELT除泡機(jī)信息，請(qǐng)?jiān)诰€或來(lái)電咨詢15262626897
